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国家大基金三期来了,六大行均参与出资

imtoken官网下载 技术前瞻 2024-06-18 11:43

国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称国家大基金三期)于5月24日成立。国家大基金三期的法定代表人为张新,注册资本3440亿元。经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询。

据证券时报,国家大基金三期由19位发起人发起,具体包括财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、交通银行股份有限公司等。

其中,建设银行、中国银行、邮储银行、工商银行、农业银行均出资215亿元,交通银行出资200亿元。国有六大行出资占比达37.06%。

目前为止的三期国家大基金均有参与的出资方包括财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、上海国盛(集团)有限公司。

国有六大行为首次参与到集成电路的国家大基金投资中,不过,在此之前,国有五大行曾参与过国家级基金的投资。

2020年7月14日,国家绿色发展基金股份有限公司正式成立,注册资本达到885亿元,出资股东就包括了工商银行(80亿元)、中国银行(80亿元)、建设银行(80亿元)、交通银行(75亿元)、农业银行(75亿元),五大行合计出资占比达到44.07%。

据澎湃新闻,值得注意的是,随着大基金三期成立,国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司发生工商变更,楼宇光卸任两公司法定代表人、董事长,均由张新接任。张新也是大基金三期的法人代表和董事长。

公开资料显示,国家集成电路产业投资基金成立于2014年,旨在通过财政资金撬动社会资本,基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。基金重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。

第一期国家大基金成立于2014年,规模约为1300亿元人民币。其主要目标是支持中国集成电路产业的发展,减少对外国芯片技术的依赖。根据公开资料显示,其投资分布大致为集成电路制造占67%,设计占17%,封测占10%,装备材料类占6%。这表明制造领域是一期基金投资的重点。

第二期国家大基金成立于2019年,规模约为2000亿元人民币,较一期增加了很多。大基金二期主要聚焦集成电路产业链布局,重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节,支持行业内骨干龙头企业做大做强。

华鑫证券在今年3月发布的研究报告中指出,国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域,为我们芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握,并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此大基金三期,除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)等高附加值DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器)芯片列为重点投资对象。

5月27日,国家大基金三期成立消息在资本市场传播后,光刻胶概念出现明显异动,截至27日收盘,宝丽迪、容大感光大涨20%,扬帆新材涨停,强力新材涨17.41%,南大光电涨13.81%。

国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称国家大基金三期)于5月24日成立。国家大基金三期的法定代表人为张新,注册资本3440亿元。经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询。

据证券时报,国家大基金三期由19位发起人发起,具体包括财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、交通银行股份有限公司等。

其中,建设银行、中国银行、邮储银行、工商银行、农业银行均出资215亿元,交通银行出资200亿元。国有六大行出资占比达37.06%。

目前为止的三期国家大基金均有参与的出资方包括财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、上海国盛(集团)有限公司。

国有六大行为首次参与到集成电路的国家大基金投资中,不过,在此之前,国有五大行曾参与过国家级基金的投资。

2020年7月14日,国家绿色发展基金股份有限公司正式成立,注册资本达到885亿元,出资股东就包括了工商银行(80亿元)、中国银行(80亿元)、建设银行(80亿元)、交通银行(75亿元)、农业银行(75亿元),五大行合计出资占比达到44.07%。

据澎湃新闻,值得注意的是,随着大基金三期成立,国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司发生工商变更,楼宇光卸任两公司法定代表人、董事长,均由张新接任。张新也是大基金三期的法人代表和董事长。

公开资料显示,国家集成电路产业投资基金成立于2014年,旨在通过财政资金撬动社会资本,基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。基金重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。

第一期国家大基金成立于2014年,规模约为1300亿元人民币。其主要目标是支持中国集成电路产业的发展,减少对外国芯片技术的依赖。根据公开资料显示,其投资分布大致为集成电路制造占67%,设计占17%,封测占10%,装备材料类占6%。这表明制造领域是一期基金投资的重点。

第二期国家大基金成立于2019年,规模约为2000亿元人民币,较一期增加了很多。大基金二期主要聚焦集成电路产业链布局,重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节,支持行业内骨干龙头企业做大做强。

华鑫证券在今年3月发布的研究报告中指出,国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域,为我们芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握,并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此大基金三期,除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)等高附加值DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器)芯片列为重点投资对象。

5月27日,国家大基金三期成立消息在资本市场传播后,光刻胶概念出现明显异动,截至27日收盘,宝丽迪、容大感光大涨20%,扬帆新材涨停,强力新材涨17.41%,南大光电涨13.81%。

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